一体化温度变送器和分体式温度变送器的核心差异在于传感器与变送模块的安装位置，二者优缺点也因此呈现明显的场景适配性，具体对比如下：
一体化温度变送器
结构特点：传感器（热电阻 / 热电偶）与变送模块集成在同一外壳内，直接输出标准电信号（4-20mA/0-10V）或数字信号。
优点
安装便捷：整体式结构，无需额外布线连接传感器和变送模块，减少施工工作量。
抗干扰能力强：信号在探头内部完成转换，传输过程中以标准信号为主，受电磁干扰影响小。
体积小巧：适合安装空间狭窄的场景，如设备本体、小型管道测温。
维护简单：出现故障时可整体拆卸更换，无需单独排查传感器或变送模块。
缺点
环境适应性受限：变送模块与传感器近距离接触，无法耐受高温、高湿、强腐蚀等恶劣环境，否则易损坏电子元件。
检修不便：无法在线单独校准变送模块，需拆卸整体设备，可能影响生产流程。
功能扩展性弱：集成化设计导致难以加装额外功能模块（如显示、报警），或加装后成本偏高。
分体式温度变送器
结构特点：传感器与变送模块分离，传感器安装在测温点，变送模块安装在控制室或远离恶劣环境的位置，二者通过补偿导线连接。
优点
环境适应性强：变送模块远离高温、腐蚀、振动等恶劣工况，故障率低，使用寿命长。
检修校准方便：可在线拆卸变送模块进行校准或更换，不影响传感器的安装和测温连续性。
功能扩展性好：变送模块可集成显示、报警、通讯（如 Modbus）等功能，便于系统集成。
长距离传输适配：补偿导线可有效降低信号衰减，适合传感器与控制室距离较远的场景。
缺点
安装复杂：需要分别安装传感器和变送模块，且需敷设补偿导线，施工成本和工作量更高。
抗干扰能力较弱：传感器输出的微弱信号在传输过程中易受电磁干扰，需做好屏蔽措施。
体积较大：变送模块需要单独的安装空间（如控制柜、仪表箱），不适合紧凑场景。
选型总结
| 应用场景 | 推荐类型 |
|---|---|
| 管道、设备本体测温，安装空间小，环境温和 | 一体化 |
| 高温、强腐蚀、强振动工况，或需在线校准、长距离传输 | 分体式 |
